Dopo Intel, anche Apple e Samsung puntano a substrati in vetro per i loro chip
Apple e Samsung starebbero cercando di realizzare i circuiti stampati (PCB) utilizzando substrati di vetro per la produzione di processori, cosa che permetterebbe di aumentare ulteriormente le prestazioni consentendo alle CPU di rimanere per più tempo alla massima frequenza.
Gli attuali PCB sono costituiti da una miscela di fibra di vetro e resina epossidica posizionati al di sotto degli strati di rame, il materiale conduttivo utilizzato per creare le piste e i piani di massa del circuito. Lo stato in dame viene posizionato su un foglio di materiale isolante (come il pertinace) mediante un processo di elettrolisi.
Il materiale con cui sono realizzati i PCB è sensibile al calore, quindi è importante tenere attentamente sotto controllo la temperatura del chip per evitare danni. La…